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2008/ 1/10
第37回インターネプコン出展のお知らせ
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太洋電機産業株式会社は、はんだゾーンに鉛フリー対応はんだこてや表面実装技術(SMT)関連製品などを出品、実演します。
RX-802ASは、クラス最速の温度立ち上がりを実現した高機能鉛フリー対応ステーション型温調はんだこて。
今回、好評のRX-802ASの基本性能を踏襲した待望のハイパワーモデルRX-852ASを発表します。150Wの小型高出力ヒーターと高感度センサーの組み合わせにより驚異的な熱回復力を実現しました。RX-802ASに比べ、作業効率が約40%向上。豊富なこて先ラインナップに加え、今まであきらめていた高負荷のはんだ付け作業が容易に行えます。
そのほか、大型多層基板のチップ抵抗からBGAまで、すべてのパッケージのリワークが行える熱風式リワーク・リペアシステムも展示します。

会 期 2008年1月16日(水)〜18日(金) 10:00〜18:00 (18日(金)のみ17:00終了)
会 場 東京ビッグサイト
曜日:10:00-17:00

場所/ブース番号57-12

http://www.reedexpo.co.jp/inj/

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